Dünyanın en büyük çip dökümhanesi olan TSMC, yapay zeka (AI) geliştirmeye yönelik yeni bir yatırım planı açıkladı. Şirket, Tayvan’daki tesislerini genişletmek için 16 milyar dolar yatırım yapacağını ve bu yatırımın önemli bir kısmını CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) teknolojisine ayıracağını duyurdu.
CoWoS, birden fazla çipi ve diğer elektronik bileşenleri bir araya getirmek için kullanılan yeni bir 3D paketleme teknolojisidir. Bu teknoloji, geleneksel paketleme yöntemlerine kıyasla daha yüksek performans, daha düşük güç tüketimi ve daha küçük boyut sunma potansiyeline sahiptir.
TSMC’nin yatırımı, yapay zeka alanındaki gelişmelere ivme kazandırması ve bu alandaki liderliğini pekiştirmesi bekleniyor. Şirket, CoWoS teknolojisini kullanarak yapay zeka için özel işlemciler ve diğer bileşenler üretmeyi planlıyor.
TSMC’nin CEO’su C.C. Wei, yatırımla ilgili şunları söyledi:
“Yapay zeka, gelecekteki birçok teknolojinin temelini oluşturacak ve TSMC bu alandaki inovasyona öncülük etmeye kararlıdır. CoWoS teknolojisine yatırımımız, yapay zeka alanındaki müşterilerimize en gelişmiş çözümleri sunmamızı sağlayacak.”
TSMC’nin yatırımı, yapay zeka sektöründe önemli bir gelişme olarak değerlendiriliyor. Bu yatırım, yapay zeka tabanlı ürünlerin ve hizmetlerin daha hızlı geliştirilmesine ve daha geniş bir şekilde benimsenmesine katkıda bulunacaktır.
Yatırımın Detayları:
- TSMC, 16 milyar dolarlık yatırımı 2024 ve 2025 yılları arasında yapacak.
- Yatırımın önemli bir kısmı CoWoS teknolojisine ayrılacak.
- Yatırımla birlikte Tayvan’daki tesislerde altı yeni fabrika inşa edilecek.
- Yeni fabrikaların 2025 yılında üretime başlaması bekleniyor.
Yatırımın Etkileri:
- TSMC’nin yapay zeka alanındaki liderliğini pekiştirmesi bekleniyor.
- Yapay zeka tabanlı ürünlerin ve hizmetlerin daha hızlı geliştirilmesine katkıda bulunacak.
- Yapay zeka tabanlı ürünlerin ve hizmetlerin daha geniş bir şekilde benimsenmesine katkıda bulunacak.
CoWoS Teknolojisi:
- CoWoS, birden fazla çipi ve diğer elektronik bileşenleri bir araya getirmek için kullanılan yeni bir 3D paketleme teknolojisidir.
- Geleneksel paketleme yöntemlerine kıyasla daha yüksek performans, daha düşük güç tüketimi ve daha küçük boyut sunma potansiyeline sahiptir.
- Yapay zeka, bulut bilişim ve 5G gibi alanlarda kullanılmak için idealdir.
